DAS
双阳极溅射

双阳极溅射 (DAS) 是一种经过工业验证的镀膜技术。它可应用于使用氧化铌 (NbOx)、氧化钛 (TiOx) 或本征氧化锡 (i-ZnO) 等材料的陶瓷工艺，例如显示器和光伏行业中。DAS 方法能够保证阳极的良好可用性，因为即使在溅射电介质时，也会定期清洁阳极。

DAS 技术使我们能够从常用的 AC-MF 模式转向工艺的直流供电，从而大大减少基片上的热负荷。通过应用具有反应过程控制的 DAS 溅射，可以实现过渡区域中的高沉积速率。这是一个明显的改进，特别是对于二氧化硅 (SiO2) 和氧化铝 (AlOx) 的沉积。

如需了解更多详细信息，请查看以下内容或直接联系我们。

阳极循环清洁，

可以保持较长的正常运行时间—即使在有绝缘层的情况下

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为您的系统提供灵活配置

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