DAS
双阳极溅射

双阳极溅射（Dual Anode Sputtering, DAS）是一种经工业验证的镀膜技术。其可应用于陶瓷工艺，适用于氧化铌（NbOx）、氧化钛（TiOx）或本征氧化锌（i-ZnO）等材料，例如在显示器和光伏行业中的应用。DAS方法能保证阳极的高利用率，因为即便在溅射电介质时，阳极也会定期清洁。

DAS技术可使我们从常用的中频交流（AC-MF）模式，转向工艺的直流（DC）供电模式，这能显著降低基材的热负荷。通过将DAS溅射与反应性工艺控制相结合，可在过渡区实现高沉积速率。这是一项显著的改进，尤其适用于二氧化硅（SiO₂）和氧化铝（AlOx）的沉积。

如需了解更多详细信息，请查看以下内容或直接联系我们。

工艺适配性强

即便用于绝缘层，依托阳极周期性清洁，仍能保障长时间运行

系统灵活性高

采用可扩展设计，可根据需求灵活调整布局

技术壁垒高

拥有专利技术方案并支持创新性操作，形成差异化竞争优势

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