XEA|nova® L

在线镀膜系统

如果您正寻找采用成熟的技术和设计且高产、灵活的生产系统，XEA|nova L 是您的理想之选。

该线内镀膜系统采用我们的专利镀膜技术，适用于大面积基材。该系统宽度大，可同时处理很多基片，因此特别适用于高生产率和低成本的应用。通过 XEA|nova L，您可对硅晶片或其他小型基片同时进行双面镀膜。此系统还适用于非常薄的基片。

凭借其模块化设计，XEA|Nova L 可配备旋转靶材磁控管，用于溅射沉积高性能 TCO 膜层或各种其它材料，诸如金属和金属氧化物。它还可适用于其他沉积技术。在真空状态下或在基片进入真空状态之前，还可通过清洗或刻蚀，在系统中对基片进行预处理。

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