剥离工艺
用于金属化的真空镀膜设备

每个电气系统都需要电气连接。后道应用中,通过将二维薄膜工艺与先前的光刻掩模相结合,创建这些电气连接。

可以说,掩模区域在镀膜后去除、剥离。这可以非常有效地创建小结构。先决条件是,合适的层特性和对相关区域的良好覆盖,以及对光致抗蚀剂没有损害。

对于这些工艺,我们为您提供用于金属化的真空镀膜系统。这些系统适用于不同金属的沉积溶液,以实现不同的应用,带有或不带有助粘剂,并经过温度处理。

如需了解更多详细信息,请点击以下各种产品或直接联系我们。

设备配置灵活,

轻松适应新的工艺和要求

设计紧凑,

节省占地空间

良好的剥离性能,

得益于最佳的膜层特性

洁净室
冯阿登纳的洁净室
洁净室配备了取样与组装设施

专为精密光学、光子学及半导体应用设计

  • 真空镀膜系统制造
  • 样品试制与镀膜试验服务
  • 600平方米半导体洁净室(含AMC控制能力)
支持
Media
暂无消息
联系信息
20.01.2026 - 22.01.2026
SPIE Photonics West 2026

San Francisco, CA, USA

The Moscone Center

Booth 2261

13.10.2026 - 15.10.2026
Semicon West 2026

San Francisco, CA, USA

Moscone Center

North Hall | Booth 5373

VON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

Plant 7, No 801 Qiangye Road, Songjiang District
201602 SHANGHAI
PR CHINA

服务联系人 SERVICE Contact VAVE

松江区强业路 801 号 7 号厂房
201602 上海
中国

Chase Han

Deputy Head of SalesVON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

搜索