半导体

真空镀膜设备与技术

面向晶圆和面板的应用场景，提供高精度真空镀膜设备、定制化工程设计、生产制造、调试运维及全生命周期服务。

磁控溅射、电子束蒸发、热蒸发、激光电弧蒸发技术，以及相关预处理与在工艺过程中的测量系统。

当然。我们基于按订单配置模式，根据特定材料需求、产能指标及产线集成要求，定制化设计平台及组件，助力客户快速实现价值转化。

当前重点覆盖先进封装、微机电系统（MEMS）及压电微机电系统（PiezoMEMS）领域，同时逐步拓展至半导体前端与后端更多应用场景。