先进的面板级封装
用于三维结构的镀膜设备

通过先进的面板级封装，半导体后道封装工艺与 PCB 制造之间的界限逐渐合并。

越来越复杂的电气系统正被制造成三维结构。对导电层和绝缘层的要求变得更高，面板的制造尺寸变得更大，以便能够经济实惠地生产。

为了制造这些系统，需要特别改装的镀膜设备来进行金属化。这正是我们可以提供给您的。

如需了解更多详细信息，请点击以下各种产品或直接联系我们。

基于丰富的工艺专有技术

轻松适应新的工艺和要求

使设备更具经济效益

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06.05.2024 - 09.05.2026

SVC Annual Conference 2024

Booth: nn
Chicago Hilton, Illinois, USA

VON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

Plant 7, No 801 Qiangye Road, Songjiang District
201602 SHANGHAI
PR CHINA

Dr. Frank Hinze

Industry ManagerVON ARDENNE GmbH

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