印刷电路板
半加成法生产中用于种子层的镀膜设备

新一代印刷电路板的结构只有几微米。这一发展趋势与半导体行业的发展趋势相同。

作为印刷电路板制造商，您需要额外的技术来创建这些结构。对于半加成法 (SAP - PCB) 生产结构宽度小于 30 微米的印刷电路板，我们提供模块化真空镀膜系统。

这些系统允许您沉积粘附性良好的钛、铜成核层，以便进行后续电镀。它们还适用于面板、柔性印刷电路板和柔性电极。

如需了解更多详细信息，请点击以下各种产品或直接联系我们。

基于丰富的工艺专有技术

轻松适应新的工艺和要求

使设备更具经济效益

洁净室

冯阿登纳的洁净室

洁净室配备了取样与组装设施

专为精密光学、光子学及半导体应用设计

支持

Media

暂无消息

联系信息

20.01.2026 - 22.01.2026

SPIE Photonics West 2026

San Francisco, CA, USA

The Moscone Center

Booth 2261

13.10.2026 - 15.10.2026

Semicon West 2026

San Francisco, CA, USA

Moscone Center

North Hall | Booth 5373

VON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

Plant 7, No 801 Qiangye Road, Songjiang District
201602 SHANGHAI
PR CHINA

服务联系人 SERVICE Contact VAVE

松江区强业路 801 号 7 号厂房
201602 上海
中国

Chase Han

Deputy Head of SalesVON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

印刷电路板 半加成法生­产中用于种子­层的镀膜设备