印刷电路板
半加成法生­产中用于种子­层的镀膜设备

新一代印刷电路板的结构只有几微米。这一发展趋势与半导体行业的发展趋势相同。

作为印刷电路板制造商，您需要额外的技术来创建这些结构。对于半加成法 (SAP - PCB) 生产结构宽度小于 30 微米的印刷电路板，我们提供模块化真空镀膜系统。

这些系统允许您沉积粘附性良好的钛、铜成核层，以便进行后续电镀。它们还适用于面板、柔性印刷电路板和柔性电极。

如需了解更多详细信息，请点击以下各种产品或直接联系我们。

高产的系统平台，

基于丰富的工艺专有技术

设备配置灵活，

轻松适应新的工艺和要求

全自动理念，

使设备更具经济效益

设备
IDA卧式镀膜系统了解更多
Perspektivische Darstellung einer vertikalen VON ARDENNE Beschichtungsanlage.
VISS垂直镀膜系统了解更多
技术
测控溅射来自内部开发和制造的核心技术了解更多
洁净室
冯阿登纳的洁净室
洁净室配备了取样与组装设施

专为精密光学、光子学及半导体应用设计

  • 真空镀膜系统制造
  • 样品试制与镀膜试验服务
  • 600平方米半导体洁净室（含AMC控制能力）
支持

工程服务
模拟 . 样和开发服务. 机器布局

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Perspektivische Darstellung einer VON ARDENNE Versuchsanlage.

技术和应用中心
打样和膜层开发

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服务
在线客户门户 . 备件和易损件 . 培训

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联系信息
07.10.2025 - 09.10.2025
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Booth 6180

VON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

Plant 7, No 801 Qiangye Road, Songjiang District
201602 SHANGHAI
PR CHINA

服务联系人 SERVICE Contact VAVE

松江区强业路 801 号 7 号厂房
201602 上海
中国

Chase Han

Deputy Head of SalesVON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

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