印刷电路板
半加成法生­产中用于种子­层的镀膜设备

新一代印刷电路板的结构只有几微米。这一发展趋势与半导体行业的发展趋势相同。

作为印刷电路板制造商,您需要额外的技术来创建这些结构。对于半加成法 (SAP - PCB) 生产结构宽度小于 30 微米的印刷电路板,我们提供模块化真空镀膜系统。

这些系统允许您沉积粘附性良好的钛、铜成核层,以便进行后续电镀。它们还适用于面板、柔性印刷电路板和柔性电极。

如需了解更多详细信息,请点击以下各种产品或直接联系我们。

高产的系统平台,

基于丰富的工艺专有技术

设备配置灵活,

轻松适应新的工艺和要求

全自动理念,

使设备更具经济效益

洁净室
冯阿登纳的洁净室
洁净室配备了取样与组装设施

专为精密光学、光子学及半导体应用设计

  • 真空镀膜系统制造
  • 样品试制与镀膜试验服务
  • 600平方米半导体洁净室(含AMC控制能力)
支持
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20.01.2026 - 22.01.2026
SPIE Photonics West 2026

San Francisco, CA, USA

The Moscone Center

Booth 2261

13.10.2026 - 15.10.2026
Semicon West 2026

San Francisco, CA, USA

Moscone Center

North Hall | Booth 5373

VON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

Plant 7, No 801 Qiangye Road, Songjiang District
201602 SHANGHAI
PR CHINA

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201602 上海
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Chase Han

Deputy Head of SalesVON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

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