印刷电路板
半加成法生产中用于种子层的镀膜设备

新一代印刷电路板的结构只有几微米。这一发展趋势与半导体行业的发展趋势相同。

作为印刷电路板制造商，您需要额外的技术来创建这些结构。对于半加成法 (SAP - PCB) 生产结构宽度小于 30 微米的印刷电路板，我们提供模块化真空镀膜系统。

这些系统允许您沉积粘附性良好的钛、铜成核层，以便进行后续电镀。它们还适用于面板、柔性印刷电路板和柔性电极。

如需了解更多详细信息，请点击以下各种产品或直接联系我们。

基于丰富的工艺专有技术

轻松适应新的工艺和要求

使设备更具经济效益

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07.10.2025 - 09.10.2025

Semicon West 2025

Phoenix, AZ, USA

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Booth 6180

VON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

Plant 7, No 801 Qiangye Road, Songjiang District
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Chase Han

Deputy Head of SalesVON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

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