印刷电路板
半加成法生产中用于种子层的镀膜设备

新一代印刷电路板的结构只有几微米。这一发展趋势与半导体行业的发展趋势相同。

作为印刷电路板制造商，您需要额外的技术来创建这些结构。对于半加成法 (SAP - PCB) 生产结构宽度小于 30 微米的印刷电路板，我们提供模块化真空镀膜系统。

这些系统允许您沉积粘附性良好的钛、铜成核层，以便进行后续电镀。它们还适用于面板、柔性印刷电路板和柔性电极。

如需了解更多详细信息，请点击以下各种产品或直接联系我们。

基于丰富的工艺专有技术

轻松适应新的工艺和要求

使设备更具经济效益

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06.05.2024 - 09.05.2026

SVC Annual Conference 2024

Booth: nn
Chicago Hilton, Illinois, USA

VON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

Plant 7, No 801 Qiangye Road, Songjiang District
201602 SHANGHAI
PR CHINA

Dr. Frank Hinze

Industry ManagerVON ARDENNE GmbH

SERVICE Contact VAVE

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印刷电路板 半加成法生­产中用于种子­层的镀膜设备