先进的面板级封装
用于三维结构的镀膜设备

半导体先进封装有多种实现路径,其核心在于通过高效紧凑的方式连接多芯片,以最大化系统性能。
先进封装技术催生了日益复杂的电气系统,这使得对导电层和绝缘层的要求愈发多元。同时,为实现器件的成本优化制造,基板设计与可用面积的利用率也需同步优化。

材料及其沉积工艺正变得愈发复杂,这要求具备高度工程化的平台,以解决高深宽比结构中最复杂的金属化难题。而这正是我们的优势所在:无论是晶圆还是面板基板,我们都能以亚纳米级精度实现材料与设备的创新突破。

如需了解更多详细信息,请点击以下各种产品或直接联系我们。

高产能系统平台

深厚的工艺知识积累

灵活适配新工艺与新需求

设备配置灵活可重构

性价比极高的设备方案

全自动化设计理念加持

洁净室
冯阿登纳的洁净室
洁净室配备了取样与组装设施

专为精密光学、光子学及半导体应用设计

  • 真空镀膜系统制造
  • 样品试制与镀膜试验服务
  • 600平方米半导体洁净室(含AMC控制能力)
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20.01.2026 - 22.01.2026
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