先进的面板级封装
用于三维结构的镀膜设备

半导体先进封装是通过高效紧凑的多芯片互连设计以最大化系统性能的核心技术，其实现路径呈多元化发展。

先进封装技术推动电子系统复杂度持续提升。相应地，对导电层与绝缘层的性能要求也日趋严苛。同时，为实现器件的高性价比制造，必须优化基板设计及有效区域利用率。沉积材料及其工艺的复杂度不断升级，需高度工程化的平台解决方案，以应对高深宽比结构的复杂金属化挑战。这正是我们的核心优势：在晶圆或面板基板上，以亚纳米级精度实现材料与设备创新。

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