先进的面板级封装
用于三维结构的镀膜设备

半导体先进封装有多种实现路径，其核心在于通过高效紧凑的方式连接多芯片，以最大化系统性能。
先进封装技术催生了日益复杂的电气系统，这使得对导电层和绝缘层的要求愈发多元。同时，为实现器件的成本优化制造，基板设计与可用面积的利用率也需同步优化。

材料及其沉积工艺正变得愈发复杂，这要求具备高度工程化的平台，以解决高深宽比结构中最复杂的金属化难题。而这正是我们的优势所在：无论是晶圆还是面板基板，我们都能以亚纳米级精度实现材料与设备的创新突破。

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