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VON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.
Plant 7, No 801 Qiangye Road, Songjiang District
201602 SHANGHAI
PR CHINA
通过先进的面板级封装,半导体后道封装工艺与 PCB 制造之间的界限逐渐合并。
越来越复杂的电气系统正被制造成三维结构。对导电层和绝缘层的要求变得更高,面板的制造尺寸变得更大,以便能够经济实惠地生产。
为了制造这些系统,需要特别改装的镀膜设备来进行金属化。这正是我们可以提供给您的。
如需了解更多详细信息,请点击以下各种产品或直接联系我们。
基于丰富的工艺专有技术
轻松适应新的工艺和要求
使设备更具经济效益
Plant 7, No 801 Qiangye Road, Songjiang District
201602 SHANGHAI
PR CHINA